近日，美国媒体CNBC报道了高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙对小米自研芯片的看法。阿蒙表示，小米自主研发芯片不会影响高通与小米的合作关系，高通仍将是小米的战略芯片供应商。他强调，高通骁龙芯片目前用于小米旗舰产品，未来也将继续保持这一合作模式。

　　小米近期宣布推出自主研发的3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，这款芯片采用了目前市场上最先进的制造工艺。值得注意的是，苹果即将发布的iPhone 16 Pro系列也将采用相同工艺的A18 Pro芯片。在全球范围内，能够自主设计SoC的智能手机厂商屈指可数，仅有苹果、三星和华为等少数几家公司具备这样的技术实力。

　　小米CEO雷军在微博上详细介绍了玄戒芯片的研发情况。他表示，该项目从立项之初就设定了极高的技术目标，计划至少投入500亿元进行为期十年的研发。截至目前，该项目已累计投入135亿元，研发团队规模超过2500人。雷军预计，今年研发投入将超过60亿元，这样的投入规模在国内半导体设计领域位居前三。

　　据悉，小米将于5月22日举行新品发布会，届时将推出搭载玄戒O1芯片的小米15spro旗舰手机和小米平板7ultra。这标志着小米在2017年推出澎湃S1后，重新回归智能手机核心部件的自主研发。小米发言人证实，500亿元的芯片研发投资计划将于2025年正式启动。

　　雷军称小米3nm芯片大规模量产，高通回应

　　观察者网

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