文/金升渊

　　科温顿，乔治亚州，1月16日(韩联社)- SKC园区位于亚特兰大以东约56公里处，是韩国能源电信集团SK的化学材料部门于1999年作为PET薄膜开发商在美国建立的第一个生产设施。

　　20多年后，SKC正在同一地点建造一个新工厂，寻求成为第一家大规模生产基于玻璃的独特半导体封装的公司，这被认为是一项工业突破，有可能摆脱目前广泛使用的塑料和硅。

　　9日(当地时间)，SKC乔治亚州芯片封装子公司Absolics公司代表吴俊rok在记者招待会上表示:“利用玻璃作为半导体基板(半导体基板是一种薄层，上面装有各种芯片，可以作为核心计算系统工作)的想法已经有很多年了，但SKC是第一个利用这项技术的公司。”

　　“这就像哥伦布的蛋。谁先想到并实现它，”吴珊卓说。

　　这一概念是由佐治亚理工学院包装研究中心开发和研究的，SKC与该中心保持着长期的商业和学术合作关系。

　　吴某表示:“作为韩国企业，SKC熟悉韩国企业拥有的尖端显示器和半导体元件制造技术，因此提出了将其应用于玻璃基板概念的想法。”

　　吴教授表示:“将佐治亚理工大学的玻璃技术和韩国设备企业的玻璃加工技术相结合，实现了商业化。”

　　他表示:“我们认为，在未来10年里，谁掌握下一代半导体封装技术的主导权，将决定该国是成为半导体强国还是落后国家的命运。”

　　自2018年启动最初的玻璃基板开发项目以来，SKC已经开发了200多项适合玻璃基板制造的加工技术和相关设备。该公司向美国当局申请了20多项技术专利。

　　Absolics的玻璃基板厚度只有行业标准的四分之一，因为它去掉了现有塑料基板中通常用作中间层的硅。

　　其坚硬而光滑的表面允许芯片上的精细图案，并降低了塑料基板中被引用为问题的翘曲风险。

　　多层陶瓷电容器(MLCC)是控制电路中电流流动的关键芯片组件，将嵌入在玻璃中，为电路板上添加更多内存芯片创造更多空间，并实现封装的小型化。这也极大地提高了电力效率。

　　这些优势使其成为涉及高性能计算的先进半导体应用的理想选择，例如人工智能、自动驾驶、高速电信和大型数据中心，仅举几例。

　　Absolics在一家大型电信公司运营的首尔数据中心进行的模拟发现，使用玻璃衬底时，数据吞吐量增加了8倍。

　　去年11月，Absolics在SKC园区破土动工，计划投资6亿美元建造一个玻璃基板制造工厂。

　　Absolics计划在今年年底之前建成规模较小的第一个工厂，并从明年第二季度开始批量生产。

　　第二家工厂将在未来三到五年内建成，以提高大批量生产的水平。

　　根据该计划，Absolics的目标是每年生产1.2万平方米的玻璃基板，并在大批量生产的基础上将产能提高到每年7.2万平方米。

　　Absolics公司运营本部长朴浩锡(音)表示:“一旦开始大规模生产，预计全球芯片企业的需求将会溢出。”

　　“就大批量生产而言，我们预计需求将至少激增三到六倍，”Park说。

　　Park表示，正在与潜在客户进行各种测试，以定制基板，他以保密协议为由拒绝透露名单，其中包括“顶级”芯片制造商和其他一些与军事有关的公司。

　　据SKC透露，尽管半导体市场前景黯淡，但由于高性能计算的需求强劲，高端半导体领域预计将以每年7%的速度增长。

　　高性能计算领域的半导体封装预计将以每年13.4%的速度增长。

　　吴社长表示:“希望在高端半导体封装领域打造生态圈，并在未来10年内引领业界。”

　　“这将是另一个转折点。”

　　艾莉(结束)