2026-03-28 02:36来源:本站

日本官员周三表示,政府计划根据2025财年预算向国内芯片制造商Rapidus投资1,000亿日元(合6.35亿美元)。
该公司正在北海道千岁市建设工厂,计划于2027年开始批量生产电路宽度为2纳米的下一代半导体。
由于这种芯片的大规模生产需要高达5万亿日元的资金,政府希望其投资将鼓励私人投资Rapidus。
日本政府计划向该公司提供高达9200亿日元的财政援助。这项投资预计将在2025年的下半年进行。
日本经济振兴大臣赤泽良生(Ryosei Akazawa)在参观了Rapidus的建筑工地后,在新闻发布会上表示,政府将继续支持Rapidus的生产计划。
政府计划在明年初向国会提交为支援下一代半导体的大规模生产而提供投资和债务担保等财政支援的法案。
专家小组在周三召开会议讨论了该法案,他们一致认为,政府不应该在投资后过度干预企业的经营,以免成为快速决策的障碍。