首尔，12月19日（韩联社）——彭博社周四报道，根据《芯片与科学法案》，韩国第二大芯片制造商从美国政府获得了价值9.58亿美元的补贴。
据报道，拜登政府的补贴包括4.58亿美元的赠款和5亿美元的贷款，将用于该公司在印第安纳州的新生产基地的建设。
今年4月，该公司宣布，将投资40亿美元，在美国西拉斐特（West Lafayette）建设用于人工智能（ai）产品的内存封装工厂和生产下一代存储芯片的先进封装研究与开发（R&D）设施。
该芯片制造商和美国商务部早些时候签署了“一份不具约束力的初步条款备忘录”，根据该法案提供高达4.5亿美元的联邦激励措施，以建立一个高带宽内存先进封装制造和研发设施。(结束)
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