编者按：在人工智能芯片竞赛白热化的当下，高带宽内存（HBM）已成为决定性能上限的关键战场。近日，行业分析指出，美光在下一代HBM4的竞争中意外出局，使得三星与SK海力士的双雄对决格局愈发清晰。这不仅反映了巨头间技术角力的残酷性，更预示着AI芯片供应链的权杖正加速向少数顶级玩家集中。随着英伟达不断抬高规格门槛，只有持续突破性能极限的厂商才能留在牌桌上。这场围绕HBM4的争夺，或将重塑全球半导体产业的权力版图。

　　据分析，在SK海力士之后位列第三大DRAM供应商的三星电子，实际上已被排除在第六代高带宽内存（HBM4）的竞争之外。预计用于英伟达、AMD等公司下一代AI芯片的HBM4供应，将由韩国本土企业瓜分。

　　半导体分析公司SemiAnalysis于当地时间7日，将美光在英伟达下一代AI芯片Vera Rubin的HBM4市场份额预估降至0%。SemiAnalysis表示：“目前没有迹象表明英伟达正在向美光订购HBM4”，并预测在英伟达的HBM4供应中，SK海力士将占据70%的份额，三星电子占30%。Vera Rubin是英伟达正在开发的、作为Blackwell继任者的AI芯片，它将首次采用HBM4。最初，美光预计能供应约5%的HBM4，但现在已完全被排除在竞争之外。

　　美光出局的原因在于未能满足英伟达的规格要求。根据TrendForce等市场研究公司和行业消息人士透露，英伟达在去年第三季度将HBM4的数据传输速度要求提高至11Gbps（每秒11吉比特）以上。尽管美光声称已实现11Gbps，但业内人士认为该公司难以达到这一标准。英伟达持续敦促HBM4生产商提升性能，以最大化Vera Rubin的能力。

　　HBM4供应的竞争正缩小为三星电子和SK海力士之间的两强对决。分析指出，三星电子将通过在本月内大规模生产并向英伟达出货HBM4，来巩固其作为第一供应商的地位。SK海力士则凭借其在前代产品HBM3E上的绝对领先优势，已声明其目标是在HBM4市场也保持最高的市场份额。